스냅드래곤 800 시리즈
조무위키
개요[편집]
스냅드래곤의 플래그십 타겟 라인업이다. 플래그십 스마트폰이나 태블릿에 사용된다.
800[편집]
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이 문서는 성물(聖物)을 다룹니다. 이 문서는 그 누구도 깔 수 없는 물체를 묘사합니다. 성물을 욕보이게 하는 짓은 하지 맙시다. |
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이 캐릭터는 진짜 개씹사기라 게임을 노잼으로 만듭니다! 이 문서는 심하게 사기 포스를 풍기는 미친 캐릭터를 설명하고 있습니다. 만약 게임에서 이걸 골랐다면 다른 놈들까지 다 이걸 고르거나 너프를 먹거나 할 것입니다. |
진짜 갓칩셋 농담이 아니라 진짜 좋은 물건이었다. 아예 네이밍을 바꿔서 나왔다. 성능은 엑시5420 이상 5430이하이며 애플의 A7칩셋보다 CPU성능이 우세하다. s4 pro의 2배 정도.
스마트폰계의 AK-47이라고 할 수도 있다.
앞의 두 칩셋의 휘광을 견디지 못하는 제조사들에 인해
2013~2014년 출시 플래그쉽에 종종 쓰였다.
이거 단 2013년 폰이 2016~2017년 어지간한 보급형 애들은 씹어먹는다. 800박힌거 고장 안났는데 좆같은 400박힌걸로 바꾸지말고 그냥 쓰던거 써라. 단 430은 800이랑 비슷하다고 한다.
ㄴ 근데 GPU성능은 여전히 스냅 800이 씹어먹는다
옆그레이드 버전인 805가 있다.
LG G2, 갤럭시 노트3, 갤럭시 S4 LTE-A에 탑재되었다.
801[편집]
여러모델이 있으나 800을 오버클럭한 칩셋이다. 갤럭시 S5에 탑재되었다.
805[편집]
GPU가 업그레이드 되었다. 이 놈을 기점으로 각 회사의 플래그십 전용 디스플레이가 FHD에서 WQHD도 넘어가기 시작함
808[편집]
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이 문서는 교묘하게 거짓을 말하고 있습니다. 이 문서의 내용은 얼핏 봐서는 진실인지 거짓인지 구별하기 힘들 정도로 정교한 거짓말로 가득 차 있습니다. 만약 이곳에 언급된 정보를 맹신하여 현실에서 온갖 손해를 보더라도 조무위키에서는 일절 책임지지 않습니다. "이 새끼가 어디서 약을 팔아?" |
여명
810과 함께 퀄컴이 개발한 갓ㅡ칩셋.
810의 발열과 쓰로틀링이 아버지 미국보내는 수준이라 다운 그레이드 해서 내놓은거다. 그럭저럭 쓸만
다른 빅리틀 칩셋과 다르게 듀얼+쿼드코어로 구성된 헥사코어 방식이다. 평상시 듀얼코어만 쓰고도 타사의 cpu와 동급의 퍼포먼스를 보여줄수 있다는
갓ㅡ퀄컴의 자부심이 그대로 드러나있는 모델이다.
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무슨 일이 있어도 안될 팀은 안됩니다. |
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LG G4가 이걸 달았으나 좋지 못한 후면으로 인해 망했다. 비단 G4뿐만 아니라 이걸 단 폰들은 일단 다 망했다.
CPU성능 또한 애자다. 805나 이새끼나 씨퓨성능 진배없는데 805가 차라리 GPU라도 낫다. 이새끼가 805보다 나은점은 64비트라는 점.
805보다 GPU 구리다. 그런데도 이새끼를 달고 쳐나온 맛폰들은 QHD탑재형이 대부분이니 장애일수밖에.
이 코어로 인해 이것을 탑재한 제조사 대부분 똥드로이드와 내팀내를 직접 보여주셨다.
810이 빅똥을 싸지 않았다면 그냥 페이퍼플랜으로 남았었을 물건.
810[편집]
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불 피우지 마! 불 피우지 말라면 제발 좀 불 피우지 마 불 피우지 말라는데 꼭 더 하는 놈들이 있어요 ㅉㅉ |
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화룡
퀄컴이 개발하고 TSMC가 만든 갓ㅡ칩셋. 보일러를 소형화 한 손난로, 혹은 휴대용 버너다.
이 녀석을 겁없이 쓴 엘지나 외국 제조사들의 제품을 어렵게 구한 뒤 휴대폰에 손이 닫기 너무 뜨거웠다면 건조간식류를 사이에 대 보면 진가를 느낄 수 있다. 차갑던 조미건조오징어나 육포, 반건조치즈를 전자레인지에 돌린 것 마냥 따뜻하게 구워먹을 수 있다. ㅁㅌㅊ?
내심 아이폰이 이 기능이 부러웠는지 유물이 된 기술을 주워와서 썬더볼트라는 자사 구형 규격에서 usb라는 신기술을 탑제한 아이폰15에서 스냅드래곤810의 보일러 기능을 배워왔다. "손난로의 영혼은 죽지 않아"
머한쉐프가 인텔의 펜티엄4 프레스캇과 함께 공인하신 칩셋이다.
재규어도 불의 기운에 눌려 대국적으로 심판하지 못하는 신성한 칩셋
갤레기, 아이똥은 거르고 이걸 달은 제품을 꼭 사도록 하자. 사지마
이거 단 애들 중 그나마 정상적인게 넥6P
루미아950 xl은 쿨링시스템을 박아놨다.
피쳐폰부터 시작해서 오랜 휴대전화 명가였던 LG전자가 얘를 스마트폰 야심작이었던 G FLEX 2 에 자기그룹의 차세대 기술들과 함께 넣었다가 모바일 시장에서 아주 치명적인 상처를 입었으며 다음부턴 기겁하고 전세대 칩을 썼다.
퀄컴의 최대 고객인 삼성전자는 이 녀석을 쓴 제품들이 도저히 답이 안나와서 한동안 막대한 개발비를 쓰며 만든 엑시노스라는 자사 칩만 썼다.
820[편집]
퀄컴이 최근에 선보인 새로운 칩셋. 성능은 상당히 향상되었다고 한다.
새로운 크라이요(kryo) 아키텍쳐가 적용되었으며 삼성의 2세대 14나노 공정으로 제작된다고 한다. 빅코어 2개와 리틀코어 2개로 돌아가는 빅리틀 쿼드코어 방식이다.
올해 출시될 플래그쉽 폰들에 장착돼 나올 예정이다.
발열에 대한 얘기가 아직은 없는듯 하니 일단 기다려 보자.
일단 구리다. 8890보다 CPU성능이 압도적으로 후달린다. 빅코어 기준으로 쿼드인 8890과 비교해서 듀얼인 스냅820이 싱글코어 성능이 비슷하다. 그러면 멀티코어는???? 추가로 GPU와 CPU모두 아이폰에게 완벽히 밟힌다. 물론 이건 수치상의 이야기지만 퀄컴새끼들이 긱벤치 성능측정을 위해 부동소수점연산 성능만 주구창창 올렸다가 긱벤치4가 되어 부동소수점 연산에 비중을 줄여버리니 점수가 혼자 1/3 쯤이 날아갔다.
821[편집]
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ㄴ발열이슈 2016년 갤럭시노트 시리즈에 달아놓는다고 한다 (한국은 엑시노스 8893)
그런거 없다.
820에서 클럭 향상한 버전
우리의 갓-헬쥐에 따르면 835따위는 비교할 수 없는 갓-갓갓갓이랜다. 씨발 그러니까 맨날 적자보고 지랄하는거지.
835[편집]
10나노 핀펫 공정으로 제조되며 빅리틀 쿼드코어였던 820, 821과 달리 빅리틀 옥타코어라고 한다.생산회사는 820을 만들던 여전히 삼성.
그리고 전작과 같이 크라이요 아키텍쳐를 유지한다.
또한 4채널 LPDDR4X램과 UFS2.1규격을 지원한다.
GPU는 아드레노 540라는데 자세한 것은 추가 바람
그리고 10비트 컬러를 지원해 표현 가능한 색상이 약 10억 7천만색에 달한다. 물론 디스플레이 자체가 10비트 컬러 지원되어야 쓸모있는 기능
갤럭시 S8에 엑시노스8895와 함께 탑재되었다.
삼성이 최우선적으로 공급되며 다른 회사들은 2분기 중반이나 말에 공급받을 예정이다.
845[편집]
삼성 10nm LPP(2세대 FinFET 공정)로 제조된다.
싱글코어 성능이 약 30%, 멀티코어 성능은 약 40% 향상되었다.
GPU는 아드레노 630을 사용한다.
850[편집]
갤럭시 북2에 탑재되었다.
855[편집]
tsmc 7nm 공정으로 제조된다.
구성이 특이한데 1.8ghz코어 4개와 고성능 2.4ghz코어 3개, 고효율 2.8ghz 코어 1개로 총 8개의 코어로 구성되어있다.
벤치는 멀티코어 기준으로 엑시노스9820,A12프로세서보더 살짝 앞서는 정도로 나왔다.
gpu는 아드레노 640으로 630 대비 성능이 20프로 향상되었다고 한다. fp32기준 0.9~1.0TFlops 정도
스냅드래곤 시리즈 최초로 전력개선모델 855+가 공개되었다.
갤럭시 S10이랑 갤럭시 노트10 해외판(일본, 짱깨, 북미)과 갤럭시 A90 5G, 갤럭시 탭 S6에 탑재되었다.
8cx[편집]
노트북, 윈도우태블릿같은 기기를 타겟으로 나온 칩셋.cpu는 크라이요 495로 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 저성능 코어로 구성되어있다.
아드레노 680이 적용되어있으며 fp32기준 1.8테라플롭스를 발휘한다. 서피스 프로 x를 위한 커스텀 칩셋은 2.1테라플롭스를 찍는다.
X24모뎀이 기본 장착되어 이게 장착된 기기는 LTE를 지원한다. CPU성능은 i5-8250급은 된다고 한다..
아울러 퀄컴은 8cx가 전통적인 스냅드래곤의 강점을 더욱 강화해 무려 25시간에 이르는 배터리 지속 시간을 제공하며, LPDDR4X 메모리, NVMe SSD, USB 3.1 및 4xPCI 익스프레스 레인 등을 지원한다고 밝혔다. 물론 퀄컴의 퀵차지(QuickCharge)도 지원한다.
8cx에 사용된 크리오 495에는 싱글 쓰레드 전용 애플리케이션을 위한 “프라임(prime)” 코어는 포함되지 않는다. 대신 다른 ARM 기반 스냅드래곤 칩과 마찬가지로 “고성능(performance)” 코어 4개와 “고효율(efficiency)” 코어 4개를 조합해 사용한다. 또한 3차 캐시를 포함한 총 10MB의 캐시가 시스템 전반에 분산되어 있다.
탑재기기로는 갤럭시 북S(2019)가 있다
x86 에뮬레이션을 지원한다.
865[편집]
이것도 TSMC 7nm 공정으로 제조된다.
Cpu는 크라이오 585, gpu는 아드레노 650,그리고 헥사곤 698 dsp가 장착되어있다.
코어 구성은 2.84ghz 1코어+ 2.42ghz 3코어+ 1.8ghz 4코어로 구성된다. 485 대비 25%정도의 성능 향상이 있다고 한다.
아드레노 650은 640 대비 성능이 25% 향상되었다고 하며 루머지만 FP32기준 1.26TFlops정도의 성능이라고 한다.
870[편집]
865+의 오버클럭 버전이다.
snapdragoun 888 / sm8350 [1] , 888+ / SM8350-AC[편집]
888 / SM8350[편집]
2021년 스마트폰 주력 기종에 사용되어 온 효자칩.
2020년 12월 2일 마지막에 공개가 된 모바일 칩. 전작대비 25%의 cpu 성능향상을 이루었으며 와이파이모듈 통합과 제조공정의 발달 덕분에 실제로 인터넷을 연결해서 쓰는 모바일기기 특성상 많은 체감개선이 있었다.
이 칩이 보급되면서 2021년 출시가 된 모바일 대작 게임들(이라고 쓰고 현질게임)의 그래픽이나 맵 표시 등이 비약적으로 좋아지기 시작했다.
기존 퀄컴 식 네이밍이라면 875 여야 정상이나, tsmc 7n 공정에서 만들던 전작보다 실질적인 성능향상폭과 전성비 차이가 많이 커서(25%성능향상, 25%전성비 향상) 888로 조금 간격을 벌린 이름으로 지었다고 한다.
개발 - 퀄컴 스냅드래곤 사업부, 삼성전자.
제조공정 - 삼성전자 파운드리 5nm FinFET LPE (EUV 설비)
제조위치 - 대한민국. (삼성전자 수원 화성(mars 드립으로 장난치는 그 곳)공장.)
퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스가 따로 출시되던 시절과 달리 현재는 양사가 휴대폰 칩 사업에서 공동연구개발, 삼성의 대량생산능력과 안정적인 구매보장[2]으로 생산 판매 단계별로 각사가 뭉친 상태이기 때문에 이런 생산구조가 된다.
전세계에서 어느 퀄컴칩이 들어간 안드로이드 플래그십 스마트폰을 사도, 이젠 메모리반도체 뿐만 아니라 핵심 칩이 made in korea(한국제), manufactured by samsung(삼성전자 제조) 이라는 말.
꼭 무거운 게임을 하지 않아도 간단한 인터넷이나 앱 가동에도 시작점 0.1초의 순간 빠릿함(!)이 구형 휴대폰이나 태블릿에 비해 꽤 좋아져서 한국 기준으로도 다년간 귀찮아서 휴대폰을 바꾸지 않던 사람들조차 꽤 많이 바꾸게 했었던 모바일 기종의 칩이다. 덕분에 1차 개발사인 퀄컴 뿐 아니라 제조생산과 완성이 된 휴대폰을 파는 삼성전자의 2021년 초중반 영업이익이 꽤 급증했다.
888+ / SM8350-AC[편집]
888(8350)의 변형판으로 중앙처리장치(cpu)의 최대 주파수(클럭)이 2.84에서 3.0ghz로 0.16ghz 상향조정이 된 버전이다. 생산공정 등 나머지는 대체로 동일.